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        全自動倒封裝機-寬幅 型號:YMJ-WB-30K
        產品特點:全自動倒封裝設備采用倒裝芯片技術,通過高精度模組,將芯片從晶圓盤取下后,通過導電膠熱壓固化,將芯片與卷料的天線基材導通,從而實現電子標簽的芯片與天線封裝。通過高精度視覺系統精確定位和監控,保證芯片填裝與封裝的位置精度。機器集自動入料,點膠、取芯片、填裝、輸送、熱壓固化、在線檢測、收料于一體。
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        電子標簽復合機-窄幅 型號:YMJ-CM-90N
        產品特點:全自動電子標簽復合機用于電子標簽的復合與模切,可選三層或四層卷對卷的干濕inlay和標簽復合,Inlay 與印刷層對等或者不對等產品的復合與模切只需軟件設置。集在線涂膠,復合,模切,檢測為一體,適于卷標、紙卡、吊牌及折疊卡等的產品的生產,全自動模塊化系統,多軸系統方案配備多軸同步功能,模組排布合理,靈活、人性化組合。設備多組張力與糾偏系統,保證各類…
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