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    Inlay測試儀 型號:YMJ-TT13
    設備特點:通過檢測線圈頻率檢測不同版面非接觸式大張預層壓或層壓前INLAY的焊接導通情況,檢測結果指示燈顯示,操作簡單,方便。
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    芯片封裝彎扭測試機 型號:YMJ-CBT14-15K
    此設備自動檢測芯片封裝缺陷。它集合了接觸式檢測和非接觸式檢測,模塊高度檢測,芯片封裝彎扭檢測,頻率檢測功能等等,大大提高了生產效率和產品質量。
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