功能特點:

1.YMJ-WB-30K-N是針對物聯網RFID行業，HF、UHF電子標簽INLAY芯片貼片而設計的一款設備，整機設備滿足卷對卷寬度在20-180mm的天線使用。

2.整線由卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠、貼裝芯片、自動熱壓、自動檢測標記、自動收卷組成，設備支持8寸和12寸晶元盤。

3.貼片部分采用相機對材料和芯片對位，滿足芯片貼裝精度要求。