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    產品展示
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    全自動倒封裝機-窄幅型號:YMJ-WB-30K-N

    功能特點:

    1.YMJ-WB-30K-N是針對物聯網RFID行業,HF、UHF電子標簽INLAY芯片貼片而設計的一款設備,整機設備滿足卷對卷寬度在20-180mm的天線使用。

    2.整線由卷料天線自動放卷、自動拉料、自動點膠、貼裝芯片、自動熱壓、自動檢測標記、自動收卷組成,設備支持8寸和12寸晶元盤。

    3.貼片部分采用相機對材料和芯片對位,滿足芯片貼裝精度要求。



    產品詳情

    技術參數:

    UPH

    15k~40k pcs/h(視來料情況而定)

    貼片精度

    ±0.035mm

    卷料寬度

    20~180mm

    最大卷徑

    max. 600mm

    芯片

    0.2mm x 0.2mm ~2mm x 2mm

    芯片上料

    8寸、12寸

    擴晶方式

    手動擴晶

    卷料軸徑

    76mm

    卷軸承重

    50Kg

    視覺系統

    CCD 視覺系統( 定位視覺、檢測視覺)

    控制方式

    PC

    電源

    220V AC  50/60Hz

    設備重量

    3000KG   

    設備尺寸

    About  L5600mm * W1300mm * H1700mm

    合格率

    約99.8%

    產品視頻
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